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    通而无界 芯富天下

           通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
           通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

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    企业文化

    企业愿景

    通富微电专注于集成电路封测,努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力,逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。

    企业文化内涵

    以人为本——在重视个人进步的同时推动企业发展,建设学习型企业,让员工和企业共同成长。

    企业核心价值观

    诚信、客户导向、承诺、创新

    公司里程碑

    2020

    2020

    3月31日,崇川车载品智能封测厂房封顶
    2020

    2020

    3月26日,苏通二期首台设备进场
    2019

    2019

    12月23日,厦门厂揭牌投产
    2018

    2018

    2月27日,通富微电发布公告,富士通中国转让所持股份,交易完成后,国家大基金成为公司第二大股东。
    2017

    2017

    厦门通富奠基(厦门厂)
    2017

    2017

    销售额近10亿美元 拥有员工13000+ 工程师3000+ 服务全球客户300+
    2016

    2016

    南通富士通更名为通富微电
    2016

    2016

    收购AMD苏州与槟城各85%股权
    2015

    2015

    南通通富成立(苏通厂)
    2014

    2014

    合肥通富成立(合肥厂)
    2008

    2008

    实施国家科技重大专项(02专项)
    2007

    2007

    深交所上市002156
    2003

    2003

    迁入崇川新工厂
    1997

    1997

    与日本富士通合资成立南通富士通(中方控股)
    通富微

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